全自动COB智能(néng)固晶机 DB-550/570/580
Features
设备特点1、采用(yòng)鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可(kě)实现连续循环不间断作业，产品可(kě)任意摆放贴装；2、采用(yòng)双固晶头模式，可(kě)同时贴装多(duō)种不同类型IC,IC盒最多(duō)可(kě)同时放置8盒；3、具有(yǒu)自动角度修正功能(néng)，IC可(kě)360度任意贴装，以确保更佳的固晶效果；4、自定义智能(néng)固晶模式，可(kě)同时对多(duō)种不同PCB板机多(duō)芯片板进行固晶，并智能(néng)识别不良产品；5、 采用(yòng)先点胶后固晶模式，实现点胶、固晶為(wèi)一體(tǐ)；6、 兼容机械定位模式，采用(yòng)夹具定位，可(kě)贴装背面有(yǒu)元件或不适合采用(yòng)铝盘作业的产品；7、 采用(yòng)全中文(wén)操作界面，全電(diàn)脑化输入参数和控制模式，操作易學(xué)、易懂；设备规格产品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小(xiǎo)时固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm点胶速度200ms/个旋转精度±1度贴装头采用(yòng)进口橡胶吸嘴IC贴装范围0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标准0.5Mpa贴装范围160(x)*250(y)*2识别方式IC/PCB板全视觉自动对位编程方式智能(néng)软件编程操作系统Windows20...