设备特点
1、 采用(yòng)鹰眼E-sight全视觉多(duō)相机定位系统,360度智能(néng)识别定位,直接采用(yòng)铝盘放板封胶,产品可(kě)任意摆放;
2、 可(kě)自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板,可(kě)对铝盘内的产品进行选择性封胶,以减少产品不良率,节约生产成本;
3、 自定义封胶轨迹,可(kě)满足不同形状要求,并可(kě)对X-Y-Z每条运动轨迹路線(xiàn)的長(cháng)短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程;
4、 可(kě)选配高精度激光探高测距传感器,能(néng)准确检测产品高度的变化,消除产品高度不一对封胶的影响;
5、 采用(yòng)胶量感应系统,能(néng)实时检测胶桶的胶量变化,当胶桶胶料补助时会自动报警,以确保胶桶保持足够胶料;
6、 COB-501适用(yòng)于凹凸不平或底部有(yǒu)元件容易晃动的产品,以及对产能(néng)有(yǒu)较高要求的产品,如U盘、車(chē)载MP3、充電(diàn)器、手表、游戏板等電(diàn)子产品,采用(yòng)双相机模式,工作台不运动。
7、 COB-301适用(yòng)于较大PCB板或采用(yòng)较大铝盘摆放的PCB板,以及需要检测不良PCB板产品,如遥控器、计算器、電(diàn)话机、游戏机等;
8、 COB-101S适用(yòng)于精密点胶作业,适用(yòng)于有(yǒu)严格外观要求以及厚度要求的产品,如显示模块、无線(xiàn)鼠标、手表、U盘以及其他(tā)对外观形状要求较高的電(diàn)子产品。
设备规格 |
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产品型号 | COB-501/301/101 |
点胶速度 | 8-25k/小(xiǎo)时/5-15K/小(xiǎo)时/3-10K/小(xiǎo)时 |
点胶精度 | ±0.05mm/±0.05mm/±0.03mm |
X/Y精度 | ±0.03mm/±0.03mm/±0.01mm |
定位速度 | <1秒(miǎo)/<1秒(miǎo)/<1秒(miǎo) |
传动方式 | 伺服马达+滚珠丝杆/伺服马达+滚珠丝杆/伺服马达+滚珠丝杆 |
点胶头 | 精密顶针式点胶阀(带加热功能(néng)) |
点胶范围 | 325mm*260mm/325mm*260mm/250mm*240mm |
点胶气压 | 0.3-0.6Mpa/0.3-0.6Mpa /0.3-0.6Mpa |
识别方式 | PCB板全视觉自动对位/PCB板全视觉自动对位/PCB板全视觉自动对位 |
操作系统 | 全中文(wén)操作系统 |
软件系统 | E-sight多(duō)相机全点识别定位系统 |
電(diàn)源 | 220V,50HZ/220V,50HZ/220V,50HZ |
设备功率 | 2600W/2600W/2600W |
机器尺寸 | 1155mm*1065(865)mm*1940mm/850mm*835mm*1850mm/860mm*940mm*1850mm |
机器重量 | 约580Kg/约380Kg/约560Kg |